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  • HPE 宣布推出其首款 NVIDIA Grace Blackwell 系统

    HPE 宣布推出其首款 NVIDIA Grace Blackwell 系统

    这款 HPE 机架级系统旨在帮助服务提供商和大型企业快速部署非常大型的复杂 AI 集群,并采用先进的直接液体冷却解决方案来优化效率和性能。
    HPE
    2025-02-14
  • 富士通横滨国立大学使用 Fugaku 超级计算机推进台风龙卷风预报

    富士通横滨国立大学使用 Fugaku 超级计算机推进台风龙卷风预报

    这允许对大规模台风和较小规模的龙卷风进行单一的高分辨率模拟,从而获得准确、实时的预测。
    Fugaku 超级计算机
    2025-02-14
  • Nasuni 2024年财报创纪录

    Nasuni 2024年财报创纪录

    Nasuni 2024财年取得创纪录的成就,巩固了其在企业文件存储和数据管理领域的领导地位。
    Nasuni 存储公司财报
    2025-02-14
  • Jülich 购买 D-Wave 量子计算机加强量子研究

    Jülich 购买 D-Wave 量子计算机加强量子研究

    该系统将连接到欧洲第一台也是唯一一台百万兆次级 HPC JUPITER 超级计算机,以促进人工智能和量子优化应用的突破。
    超级计算机
    2025-02-14
  • 世界集成电路协会(WICA)发布“2024年全球存储器市场研究报告”,中国大陆企业长江存储位列前十大厂商

    世界集成电路协会(WICA)发布“2024年全球存储器市场研究报告”,中国大陆企业长江存储位列前十大厂商

    2024年存储器价格触底反弹,预计2024年全球存储器市场销售规模将提升61.3%,为1500亿美元。
    集成电路
    2024-10-18
  • 世界集成电路协会(WICA)将于上海举办“2024-2025全球半导体市场峰会”

    世界集成电路协会(WICA)将于上海举办“2024-2025全球半导体市场峰会”

    峰会将聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题,特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论。
    集成电路 半导体市场
    2024-09-13
  • 亚信科技助力上海电信计费系统全面重构

    亚信科技助力上海电信计费系统全面重构

    针对性地引入新技术架构、先进算法和数字化工具,打造出更加高效、敏捷、稳定、灵活,能满足上海电信数智化、多元化发展需求的新一代计费系统。
    亚信科技 电信计费系统
    2024-09-13
  • 贾跃亭逆市操作:裁员之际自己竟获得大幅涨薪、还有奖金?

    贾跃亭逆市操作:裁员之际自己竟获得大幅涨薪、还有奖金?

    法拉第未来在本周三的一份监管文件中披露,公司创始人贾跃亭的年薪将由45万美元提升至68万美元,涨幅超过50%。
    贾跃亭
    2024-09-13
  • 京东中山专仓新开启 珠海打印耗材业迎降本增效春天?

    京东中山专仓新开启 珠海打印耗材业迎降本增效春天?

    京东3C数码与京东物流携手,为珠海——这一全球知名的打印耗材产业基地——量身打造了仓配一体化服务。
    2024-09-13
  • 百度破局AI应用难题,智能体联盟解决方案惊艳亮相!

    百度破局AI应用难题,智能体联盟解决方案惊艳亮相!

    为了充分释放大模型的潜力,百度正在积极打造智能体的全新生态,包括开发、分发和变现解决方案。
    百度
    2024-09-13
  • 中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会,共谋全球产业发展新篇章

    中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会,共谋全球产业发展新篇章

    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
    半导体市场
    2024-06-12
  • 绿色向新,Intel 3工艺全新至强®6处理器助推企业可持续发展

    绿色向新,Intel 3工艺全新至强®6处理器助推企业可持续发展

    全新英特尔®️至强®️6处理器家族,其采用Intel 3制程工艺,包括性能核(P -core)和能效核(E-core)两个微架构版本,针对包括 AI 在内的各种工作负载进行了深度优化设计。
    Intel 处理器
    2024-06-07
  • 华为正在开发国产高带宽存储器(HBM)

    华为正在开发国产高带宽存储器(HBM)

    华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。
    HBM 华为
    2024-04-28
  • 清华团队国产Sora火了 背后创业公司已融资数亿元

    清华团队国产Sora火了 背后创业公司已融资数亿元

    生数科技团队在两个月时间里突破了长视频表示与处理的多项关键技术,成功研发推出Vidu视频大模型。
    Sora
    2024-04-28
  • 清华大学成立人工智能学院

    清华大学成立人工智能学院

    清华大学在人工智能人才培养和科学研究方面有着深厚的积累,是国内最早开展人工智能教学和科研的单位之一。
    人工智能技术应用
    2024-04-28
  • IBM 64亿美元收购 HashiCorp,打造AI驱动的混合云平台

    IBM 64亿美元收购 HashiCorp,打造AI驱动的混合云平台

    HashiCorp 的产品套件为企业提供了广泛的基础设施生命周期管理和安全生命周期管理功能,使组织能够自动化其混合云和多云环境。
    IBM 混合云
    2024-04-27
  • 创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

    创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

    400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。
    半导体产业
    2024-04-01
  • 惠普彻底离开俄罗斯!中企快速占领市场

    惠普彻底离开俄罗斯!中企快速占领市场

    惠普已于2022年彻底结束了在俄罗斯、白俄罗斯的业务,也放弃了10亿美元的年收入。
    惠普
    2024-04-01
  • 柔宇科技表示目前仍在正常运营中,否认主动申请破产

    柔宇科技表示目前仍在正常运营中,否认主动申请破产

    柔宇科技明确指出,近期的破产传闻源自离职员工以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。
    柔宇科技 曲面屏
    2024-04-01
  • 探秘产业“芯”蓝海 | 2024半导体生态创新大会即将召开

    探秘产业“芯”蓝海 | 2024半导体生态创新大会即将召开

    以创新“芯”活力 开拓“芯”市场为主题,汇聚政府领导、半导体领域知名院士、资深专家、相关行业组织负责人等积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间,展现新时期行业最新的产品和前沿技术,探讨创新视角下我国半导体产业的升级之路。
    2024-01-11
  • 品牌力量,驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓

    品牌力量,驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓

    “2023电子信息影响力品牌榜”(以下简称品牌榜)正式揭晓。本次活动旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力,共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。
    2023-12-29
  • 2024 年数字化转型的 3 个关键优先事项

    2024 年数字化转型的 3 个关键优先事项

    首席信息官应该寻找影响业务战略的投资,并且是影响创收和运营效率的力量倍增器。
    数字化转型
    2023-12-22
  • 马斯克首个AI工具Grok命名有何深意?ChatGPT给出完美解答

    马斯克首个AI工具Grok命名有何深意?ChatGPT给出完美解答

    马斯克的人工智能公司xAI向有限的用户发布了其第一款人工智能产品Grok,动力的引擎是Grok-1,这是xAI在过去四个月中开发的前沿LLM。
    Grok 大型语言模型
    2023-11-06
  • IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能

    IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能

    NorthPole是芯片架构的突破,在能源,空间和时间效率方面提供了巨大的改进。
    IBM 处理器芯片
    2023-10-21
  • 英伟达开发用于机器人编程的人工智能系统

    英伟达开发用于机器人编程的人工智能系统

    Nvidia 新产品 Eureka(尤里卡),这是一种人工智能系统,可以自动训练机器人执行新任务。
    英伟达 机器人编程 人工智能系统
    2023-10-21
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